Ansys Icepak®

Icepak peut désormais automatiquement décomposer les modèles complexes en sous-domaines couplés et créer un maillage. Cela permet d'accélérer la génération du maillage initial et d'obtenir ainsi des résultats plus rapidement.

Une augmentation de température peut affecter la performance et la fiabilité des composants électroniques, menant à un problème au niveau système. L’intégrité de puissance au niveau carte électronique dans Ansys SIwave™ peut être combinée aux simulations thermiques de Ansys Icepak apportant une vue complète des performances électrothermiques des systèmes sur PCB. SIwave et Ansys Icepak s’échangent automatiquement la puissance du courant continu et les données de température pour calculer les pertes par effet Joule dans les cartes électroniques (PCB) et les boîtiers. Obtenez donc, avec une haute précision, les champs de températures et la distribution des pertes résistives.

Les outils Ansys permettent de prévoir les problèmes de surchauffe due aux systèmes électromagnétiques avant de fabriquer le hardware en simulant le design. Par exemple, les ingénieurs électroniciens peuvent lier dynamiquement Ansys HFSS™ et Ansys Icepak dans Ansys Electronic Desktop pour simuler la température de l’antenne. Grâce au couplage thermique et électromagnétique, ils peuvent modifier le design de l’antenne et prédire l’efficacité de celle-ci, ainsi que les performances thermiques et électromagnétiques du produit. Ces simulations aident à améliorer les communications sans fil, améliorent la couverture des signaux et maintiennent la connectivité pour les systèmes avec antennes.